电子封装技术专业考研方向分析在选择考研专业方向的时候，电子封装技术专业的考研方向有哪些，专业方向怎么样？以下是大学必备网为大家整理的马来语专业考研方向。本专业为专业硕士学科代码。排名1上海交通大学A 2哈尔滨工业大学A 3清华大学A 4华南理工大学A 5西北工业大学A 6北京科技大学A7华中科技大学A8东北大学A9吉林大学A10天津大学A11同济大学A12 Xi交通大学A13大连理工大学A14山东大学A15郑州大学A16太原理工大学A17浙江大学A18四川大学 A19兰州理工大学A20北京航空航天大学A21武汉理工大学A22北京工业大学A电子封装技术专业研究生定向2
本科电子封装，考研想转微电子，求大神指点，哪个前景好一点啊？
不太建议转微电子了，首先国内真正有能力开设微电子专业的学校不多，因为微电子是技术资金密集型领域，所需投入很大，一般的学校根本没钱开设，很多都是响应国家政策开设的，本质还是个材料专业，并非你想象的晶体管集成电路等，和真正的微电子区别很大第二，即使是国家示范性微电子学院，研究水平也差强人意，和工业界脱轨太多，没办法，微电子就是个由企业引领的领域，即使进去了也蛮痛苦的，姑且不说双非的考研进这些学校到底有多难度了。
你想象的从材料转行到微电子不过是你的一厢情愿而已，可能就是从晶体材料有机材料等跳到微电子材料而已。电子封装技术专业考研方向分析考研选择专业方向时，电子封装技术专业考研方向有哪些，各专业方向怎么样是广大考研学子十分关心的问题，以下是大学生必备网为大家整理的马来语专业考研方向电子封装技术专业考研方向1材料加工工程专业介绍材料加工工程学科代码080503是材料科学与工程下设的二级学科之一。
是研究材料的外部形状内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。材料加工工程是将原料原材料有时加入各种添加剂助剂或改性材料转变成实用材料或制品的一种工程技术。目前在中国学术界更多的指向聚合物加工。 可以分为金属材料加工工程和非金属材料加工工程。 材料加工工程专业是培养从事高分子材料制品成型加工成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发的高级工程技术人才。
本专业学生主要学习高聚物化学与物理的基本理论和高分子材料的组成结构与性能知识及高分子成型加工技术知识。就业前景材料加工工程专业总体来说就业前景还可以，此专业毕业生一般在钢厂汽车发动机这类公司。随着科技的发展材料科学与工程的地位也越来越重要，材料学方面的专业就业本来就相对容易。可适用于化工材料等领域的高等院校设计院研究院等科研机构和企业，从事教学科研技术开发企业管理和对外贸易技术服务等工作。
就业方向航空航天汽车制造电子信息能源计算机制造通讯器材生物医用设备建材家电企事业单位研究院所和高校，从事高分子材料研发高分子材料制品设计和成型加工成型装备与模具设计与制造以及管理开发或教学等工作。考研排名1 上海交通大学 A 2 哈尔滨工业大学 A 3 清华大学 A 4 华南理工大学 A 5 西北工业大学 A 6北京科技大学 A 7 华中科技大学 A 8 东北大学 A 9 吉林大学 A 10 天津大学 A 11 同济大学 A 12 西安交通大学 13 大连理工大学 A 14山东大学 A 15 郑州大学 A 16 太原理工大学 A 17浙江大学 A 18四川大学 A 19 兰州理工大学 A 20 北京航空航天大学 A 21 武汉理工大学 A 22 北京工业大学 A电子封装技术专业考研方向2材料物理与化学专业介绍材料物理与化学专业学科代码080501是物理化学和材料等构成的交叉学科，它综合了各学科的研究方法与特色。
这门学科以物理化学和其他自然科学为基础，从分子、原子、电子等多个层次研究物质的物理化学行为和规律。，研究不同材料的组成、结构和性能之间的关系，设计、控制和制备具有特定性能的新材料及相关器件，致力于先进材料的研究和开发。它是研究各种材料特别是先进材料和新材料的性能与各层次微观结构之间关系的基础应用学科，为各种高新材料的发展提供科学依据。它是一门科学和工程相结合的学科。
