目前，TSMC是10纳米技术的主流芯片。现在，苹果和华为的高端芯片基本上都交给TSMC生产。TSMC在高端芯片领域占据绝对领先地位。许多人可能认为TSMC只是一个芯片加工厂。能有多强？TSMC的市值堪比英特尔，实力很强，与全球最大的光刻机制造商ASML的关系很不一般。在顶级芯片加工方面，两家公司联合开发。
苹果的芯片华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？
华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。
任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。
台积电是一家怎样的公司？
台积电，全称是台湾积体电路制造股份有限公司，是一家十分伟大的半导体公司，由张忠谋于1987年在台湾创立，目前是全球第一家也是规模最大的专业集成电路制造服务企业，公司总部位于台湾新竹科学园区。公司目前最新市值是2300多亿美元，是台湾地区最大的上市公司。公司创始人张忠谋先生于1931年出生在浙江省宁波市，1949年赴美留学，本科读的是哈佛大学，硕士读的是麻省理工学院，博士毕业于斯坦福大学，张忠谋的人生，一开始就是学神级别的大人物。
张忠谋开创的晶圆代工模式，改变了半导体产业的游戏规则。，当时把日本厂商逼上绝路，也因此加速了全球半导体产业的发展，促进科技进步。公司在2017超过美国英特尔，成为全球第一半导体企业，可以说是张忠谋凭一己之力，把台湾的半导体业拉到世界顶尖水平。 IEEE将荣誉奖章授予他，并不是因为他是斯坦福的博士，也不是因为他赚到了大笔的利润，也不是因为台积电是行业老大，而是因为他一个人改变了整个微电子业的格局。
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
芯片的设计、制造、测试和封装有几个步骤。国内公司都在做。目前在密封工艺上没有技术问题。设计虽弱，但近年来发展迅速，击倒了韩国一大批二流芯片设计公司。目前最薄弱的环节是制造业。制造密钥卡在掩模对准器中。目前，TSMC是10纳米技术的主流芯片。我们SMIC即将投产14纳米生产线。不知道今年能不能投产。然而，TSMC今年将投产7纳米生产线，这仍然是两代人的差距。
